PCBA的生产工艺流程

PCBA生产工序可分为几个大的工序：SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。

一、SMT贴片加工环节

SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

1、锡膏搅拌

将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

2、锡膏印刷

将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

3、SPI

SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

4、贴装

5、回流焊接

将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

6、AOI

AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

7、返修

将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

二、DIP插件加工环节

DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

1、插件

将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上

2、波峰焊接

将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

3、剪脚

焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

4、后焊加工

使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

5、洗板

进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

6、品检

对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

三、PCBA测试

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等

PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

四、PCBA三防涂覆

PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5.喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCBA三防涂覆用的还是很多的，尤其是一些温湿度比较恶劣的 环境，PCBA涂覆三防漆具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存时间，隔离外部侵蚀、污染等。其中喷涂法是业界最常用的涂敷方法。

五、成品组装

将涂覆后测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

PCBA生产是一环扣着一环，pcba生产工艺流程里的任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

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