电子设备现在越来越多，很多东西都朝着智能化的方向发展，这也就需要更多的电路板来承接这些设备的控制系统，而PCBA的质量决定着设备的使用寿命。PCBA加工组装过程中的各个阶段，包括在电路板上印刷锡膏、元器件的贴装、焊接、检验和测试。所有这些过程都是必需的，需要监控以确保生产出最高质量的PCBA产品。现在几乎所有的PCBA加工组装都使用表面贴装技术，下面为大家介绍PCBA加工组装工艺流程。
PCBA加工组装工艺流程
1. 锡膏印刷
在将元器件添加到板子上之前，需要在板子上需要锡膏的地方添加锡膏。这些区域通常是元器件焊盘。这是通过焊锡屏实现的。
锡膏是小锡粒与助焊剂混合而成的膏体。这可以在一个过程中沉积到位，这是非常类似于一些打印过程。
使用焊锡屏，直接放置在电路板上，并在正确的位置登记，一个流道通过屏幕移动，挤压一小块锡膏通过屏幕上的孔，并到电路板上。由于锡屏是从印刷电路板文件中产生的，锡屏在锡焊盘的位置上有孔，这样焊料就只沉积在锡焊盘上。
焊料的沉积量必须控制，以确保产生的接头有正确的焊料量。
2. SMT贴片
在这部分PCBA加工组装过程中，添加了锡膏的板然后进入SMT贴片过程。在这里，一台装载着一卷一卷的元器件的机器从卷轴或其他分配器中挑选元器件，并把它们放在电路板上正确的位置。
焊锡膏的张力使放置在电路板上的元件固定到位。这足以使它们保持在适当的位置，前提是板子不被震动。
在一些PCBA加工组装过程中，取放机器会添加小点胶水，把元器件固定在板子上。然而，这通常只在板是波焊时才这样做。这个过程的缺点是，由于胶水的存在，任何修复都变得更加困难，尽管有些胶水在焊接过程中被设计成降解。
设计取放机所需的位置和部件信息来源于印刷电路板的设计信息。这使得拾取和放置编程大大简化。
3. 焊接
一旦元器件被添加到电路板上，下一个阶段的PCBA加工组装，生产过程是通过它的焊接机。虽然有些板可能通过波峰焊接机，这一过程不是广泛应用于表面贴装元器件这些天。如果采用波峰焊，那么板上不加锡膏，因为焊料是由波峰焊机提供的。回流焊技术比波峰焊技术应用更广泛。
检查：在电路板通过焊接过程后，通常要进行检查。对于使用100个或更多元器件的表面贴装板，人工检查不是一个选项。相反，自动光学检测是一个更可行的解决方案。现有的机器能够检查板和发现不良的接头，错位的元器件，在某些情况下，错误的元器件。
4. PCBA测试
电子PCBA产品出厂前必须进行测试。有几种方法可以检验它们。
5. 品质检测
为了确保PCBA制造过程顺利运行，有必要对输出的产品进行品质检测。这是通过研究检测到的任何故障来实现的。理想的地方是在光学检查阶段，因为这通常发生后立即焊接阶段。这意味着可以快速检测出工艺缺陷，并在制造过多的具有相同问题的板子之前进行纠正。
