高Tg线路板的基本含义
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时，基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说， Tg是基材保持刚性的最高温度( ℃) 。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了。
一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg 印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg被更为广泛的应用。
所以一般的FR-4与高Tg的区别： 同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
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