PCB是常用的LED基板,具有技术成熟、成本低等优势,主要由LED产业链厂商推广使用。
而玻璃基板是LCD的关键物料之一,后经面板厂推广至LED基板。
随着MiniLED应用不断深化,基板被提出了更高的要求,相关产业格局也有望迎来转变。
1. 成本方面,从材料角度来看,PCB基板的价格是玻璃基板的几倍,因此如果规模化生产,玻璃基板的物料成本其实更低。
但是从综合成本来看,由于玻璃基板走线需要开光罩,所以前期投入成本较高,若是规模化程度不高,可能平均成本反而会超过PCB基板。
此外,从良品率来看,我国目前封装厂对于PCB基板的技术要更加成熟、可靠性更强,良品率也更高,因此成本的可控性更强。而玻璃基板由于玻璃的易碎性,良品率较低。
因此综合来看,当前PCB基板仍具成本优势,但长期来看,随着玻璃基板规模化程度和良品率提升,玻璃基板成本有望大幅下降,甚至低于PCB基板。
2. 性能方面,PCB基板散热性弱于玻璃基板,且在芯片焊接中由于热量密度较高,所以容易导致翘曲变形的问题,尤其在大尺寸的应用中,在多组背光单位拼接过程中容易产生拼缝问题。
而玻璃基板受热膨胀率低,散热性强,因此平坦性更高,更有利于Mini LED的焊接,因此玻璃基板可以满足高精度需求。
3. 应用前景方面,PCB基板是国内目前技术工艺条件下的选择,其被当前大部分LED产品使用。
而对于散热要求更高、平坦度要求更高或者高密度组装的情况,玻璃基板将是更好的选择。